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电镜测试: 场发射扫描电子显微镜(SEM+EDS); 透射电子显微镜(TEM); EBSD; 聚光镜球差透射; 球差矫正透射电镜(AC-TEM)
成分分析: 直读光谱仪; X射线荧光光谱仪（XRF）; X射线光电子能谱（XPS）; 能谱仪（EDS）
高端原位: 原位XPS
同步辐射: 同步辐射
结构分析: X射线衍射仪（XRD）; 拉曼光谱（Raman）; 傅立叶红外光谱（FTIR）; 液体核磁共振（NMR）; 固体核磁共振
力学测试: 电子万能试验机; 摆锤冲击试验; 微控电子持久蠕变试验机; 液压伺服动静疲劳试验机; 弯曲试验机
硬度测试: 显微维氏硬度; 洛氏硬度; 数显布氏硬度硬度计; 高温硬度; 里氏硬度
光学显微镜: 体式显微镜; 金相显微镜
热分析测试: 高精度差示DSC; 差热-热重-红外-质谱联用系统; 热机械分析仪; 全自动高温热膨胀测试仪
化学分析: 中性盐雾试验; 电解抛光; 电化学工作站; 晶间腐蚀
食品生物制药: 小动物活体成像仪; 酶标仪
环境检测
物理分析: 颗粒度分析仪; 激光导热仪; 表面粗糙度仪; 比表面及孔径分析仪; 便携式电阻电容测试系统
无损检测: X射线探伤; 渗透探伤; 荧光探伤; 磁粉探伤; 超声波探伤
模拟计算: X射线光电子能谱
数据分析: 电镜图片、显微组织、宏观组织分析; XRD数据分析
科研绘图
机械加工: 车削、线切割、平面磨、外圆磨、铣削
试样制备: 离子溅射; 高分辨同轴静电纺丝仪; 球磨机; 徕卡真空镀膜仪; 真空干燥; 超声波清洗; 3D打印; 电解抛光仪; 机械抛光; 树脂镶嵌
热处理
TEM制样: 离子减薄
微波测试与测量: 微波测试与测量

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仪器型号：MODEL EPIPHOT 300；

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项目介绍样品要求结果展示常见问题

项目介绍

1、通过光学显微镜对磨制侵蚀好的金属试样进行观察；

2、放大倍数50-1000倍，继续放大请选用电子显微镜进行观察；

3、可以检测的金属包括铁基合金、铝基合金、铜基合金及钛合金等；

4、观察组织包括但不限于晶粒度、第二相分布、过热过烧等，铁基的包括组织平均、脱碳、表面渗层测量等，铝基第二相分布及具体检测项目。

样品要求

1、不需要切割的请保证样品尺寸直径不超过4cm，厚度5-10mm；

2、不需要镶、磨、抛及侵蚀处理的，请自行制样后，用金相保护胶带封好；

3、切、镶、磨、抛及侵蚀处理过程均会收取额外费用。

结果展示

1、QSi1-3金相组织

2、6082铝合金管组织

3、Zl114a组织

4、42CrMo调质组织

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