欢迎来到 应测云科技 咨询电话:18254168529
检测服务
全部检测
电镜测试
高端原位
成分分析
结构分析
硬度力学测试
热分析测试
物理分析
化学分析
数据服务
微波测试与测量
无损检测
试样加工
电镜测试
场发射扫描电子显微镜(SEM+EDS)
透射电子显微镜(TEM)
EBSD
聚光镜球差透射
球差矫正透射电镜(AC-TEM)
成分分析
直读光谱仪
X射线荧光光谱仪(XRF)
X射线光电子能谱(XPS)
能谱仪(EDS)
高端原位
原位XPS
同步辐射
同步辐射
结构分析
X射线衍射仪(XRD)
拉曼光谱(Raman)
傅立叶红外光谱(FTIR)
液体核磁共振(NMR)
固体核磁共振
力学测试
电子万能试验机
摆锤冲击试验
微控电子持久蠕变试验机
液压伺服动静疲劳试验机
弯曲试验机
硬度测试
显微维氏硬度
洛氏硬度
数显布氏硬度硬度计
高温硬度
里氏硬度
光学显微镜
体式显微镜
金相显微镜
热分析测试
高精度差示DSC
差热-热重-红外-质谱联用系统
热机械分析仪
全自动高温热膨胀测试仪
化学分析
中性盐雾试验
电解抛光
电化学工作站
晶间腐蚀
食品生物制药
小动物活体成像仪
酶标仪
环境检测
物理分析
颗粒度分析仪
激光导热仪
表面粗糙度仪
比表面及孔径分析仪
便携式电阻电容测试系统
无损检测
X射线探伤
渗透探伤
荧光探伤
磁粉探伤
超声波探伤
模拟计算
X射线光电子能谱
数据分析
电镜图片、显微组织、宏观组织分析
XRD数据分析
科研绘图
机械加工
车削、线切割、平面磨、外圆磨、铣削
试样制备
离子溅射
高分辨同轴静电纺丝仪
球磨机
徕卡真空镀膜仪
真空干燥
超声波清洗
3D打印
电解抛光仪
机械抛光
树脂镶嵌
热处理
TEM制样
离子减薄
微波测试与测量
微波测试与测量
电镜测试
场发射扫描电子显微镜(SEM+EDS)
透射电子显微镜(TEM)
EBSD
聚光镜球差透射
高端原位
原位XPS
同步辐射
同步辐射
成分分析
直读光谱仪
X射线荧光光谱仪(XRF)
X射线光电子能谱(XPS)
能谱仪(EDS)
结构分析
X射线衍射仪(XRD)
拉曼光谱(Raman)
傅立叶红外光谱(FTIR)
液体核磁共振(NMR)
固体核磁共振
力学测试
电子万能试验机
摆锤冲击试验
微控电子持久蠕变试验机
液压伺服动静疲劳试验机
弯曲试验机
硬度测试
显微维氏硬度
洛氏硬度
数显布氏硬度硬度计
高温硬度
里氏硬度
光学显微镜
体式显微镜
金相显微镜
热分析测试
高精度差示DSC
差热-热重-红外-质谱联用系统
热机械分析仪
全自动高温热膨胀测试仪
物理分析
颗粒度分析仪
激光导热仪
表面粗糙度仪
比表面及孔径分析仪
便携式电阻电容测试系统
化学分析
中性盐雾试验
电解抛光
电化学工作站
晶间腐蚀
食品生物制药
小动物活体成像仪
酶标仪
环境检测
模拟计算
X射线光电子能谱
数据分析
电镜图片、显微组织、宏观组织分析
XRD数据分析
科研绘图
微波测试与测量
微波测试与测量
无损检测
X射线探伤
渗透探伤
荧光探伤
磁粉探伤
超声波探伤
机械加工
车削、线切割、平面磨、外圆磨、铣削
试样制备
离子溅射
高分辨同轴静电纺丝仪
球磨机
徕卡真空镀膜仪
真空干燥
热处理
TEM制样
离子减薄
电镜测试
场发射扫描电子显微镜(SEM+EDS)
透射电子显微镜(TEM)
EBSD
聚光镜球差透射
高端原位
原位XPS
同步辐射
同步辐射
微波测试与测量
微波测试与测量
电镜测试
场发射扫描电子显微镜(SEM+EDS)
透射电子显微镜(TEM)
EBSD
聚光镜球差透射
球差矫正透射电镜(AC-TEM)
成分分析
直读光谱仪
X射线荧光光谱仪(XRF)
X射线光电子能谱(XPS)
能谱仪(EDS)
高端原位
原位XPS
同步辐射
同步辐射
结构分析
X射线衍射仪(XRD)
拉曼光谱(Raman)
傅立叶红外光谱(FTIR)
液体核磁共振(NMR)
固体核磁共振
力学测试
电子万能试验机
摆锤冲击试验
微控电子持久蠕变试验机
液压伺服动静疲劳试验机
弯曲试验机
硬度测试
显微维氏硬度
洛氏硬度
数显布氏硬度硬度计
高温硬度
里氏硬度
光学显微镜
体式显微镜
金相显微镜
热分析测试
高精度差示DSC
差热-热重-红外-质谱联用系统
热机械分析仪
全自动高温热膨胀测试仪
化学分析
中性盐雾试验
电解抛光
电化学工作站
晶间腐蚀
食品生物制药
小动物活体成像仪
酶标仪
环境检测
物理分析
颗粒度分析仪
激光导热仪
表面粗糙度仪
比表面及孔径分析仪
便携式电阻电容测试系统
无损检测
X射线探伤
渗透探伤
荧光探伤
磁粉探伤
超声波探伤
模拟计算
X射线光电子能谱
数据分析
电镜图片、显微组织、宏观组织分析
XRD数据分析
科研绘图
机械加工
车削、线切割、平面磨、外圆磨、铣削
试样制备
离子溅射
高分辨同轴静电纺丝仪
球磨机
徕卡真空镀膜仪
真空干燥
超声波清洗
3D打印
电解抛光仪
机械抛光
树脂镶嵌
热处理
TEM制样
离子减薄
微波测试与测量
微波测试与测量
机械加工
车削、线切割、平面磨、外圆磨、铣削
试样制备
离子溅射
高分辨同轴静电纺丝仪
球磨机
徕卡真空镀膜仪
真空干燥
热处理
TEM制样
离子减薄
模拟计算
X射线光电子能谱
数据分析
电镜图片、显微组织、宏观组织分析
XRD数据分析
科研绘图
认证服务
创新劵服务
项目申报咨询
急需人才供给
专利论文服务
企业库
技术难题对接
失效分析
司法鉴定
专家库
成功案例
首页> 电镜测试> 电镜测试> 透射电子显微镜(TEM)

透射电子显微镜(TEM)

仪器型号:FEI Talos F200S;

预约次数:5次

测试价格:1200.00 元/起

基础价格:0.00 元

仪服务周期:平均0个工作日

立即预约 收藏
项目介绍
1. 主要用于无机、有机、生物材料(粉体、液体)低倍形貌,高分辨微结构与微 区组成的分析和研究(块状及薄膜结构材料需自行制备测试样品); 2. 表征范围:颗粒形貌尺寸、微区组成、元素分布、晶体结构、相组成、结构缺 陷、晶界结构和组成等; 3. 成像:透射像(TEM)、高分辨像 (HRTEM); 4. 微区成分:EDS 能谱的点、线和面分析; 5.送样要求:样品无磁(弱磁可具体咨询),样品尺寸符合电镜测试要求。 
样品要求

1. 为了方便工程师在拍摄前了解清楚样品情况及拍摄要求,请务必下单时写明样品组成,确定所有需要的测试项目,上传参考图,测试前与工作人员做好沟通;

2. 粉体、液体、可测试,薄膜或块状样品不能直接拍摄,需另行制样(如离子减薄、包埋切片、FIB等)

3. 样品的厚度不超过100nm,如果颗粒稍大一点,可适当研磨至100nm以下(可先拍SEM判定颗粒大小);

4、样品无磁(弱磁可具体咨询),样品尺寸符合电镜测试要求;

5. 此链接适用于材料类样品测试。

结果展示

1、HRTEM 及 HRSTEM iDPC 成像 

2、某规格碳化钛复合纳米金球材料,需要对其微观形貌结构进行观察。 我们采用多种模式 TEM, HAADF, EDS,针对该样品进行测试分析,结果如下:

常见问题
返顶
*请用微信扫描以下二维码确认授权登录
*等待微信授权确认,请在10分钟内完成
手机号码:
验证码:发送验证码
用户帐号:
用户密码:
注册会员  |   忘记密码?
用户帐号:
用户密码:
确认密码:
手机号码:
修改密码:
确认密码:
短信证码:发送验证码