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硬度力学测试

热分析测试

微波测试与测量

电镜测试: 场发射扫描电子显微镜(SEM+EDS); 透射电子显微镜(TEM); EBSD; 聚光镜球差透射; 球差矫正透射电镜(AC-TEM)
成分分析: 直读光谱仪; X射线荧光光谱仪（XRF）; X射线光电子能谱（XPS）; 能谱仪（EDS）
高端原位: 原位XPS
同步辐射: 同步辐射
结构分析: X射线衍射仪（XRD）; 拉曼光谱（Raman）; 傅立叶红外光谱（FTIR）; 液体核磁共振（NMR）; 固体核磁共振
力学测试: 电子万能试验机; 摆锤冲击试验; 微控电子持久蠕变试验机; 液压伺服动静疲劳试验机; 弯曲试验机
硬度测试: 显微维氏硬度; 洛氏硬度; 数显布氏硬度硬度计; 高温硬度; 里氏硬度
光学显微镜: 体式显微镜; 金相显微镜
热分析测试: 高精度差示DSC; 差热-热重-红外-质谱联用系统; 热机械分析仪; 全自动高温热膨胀测试仪
化学分析: 中性盐雾试验; 电解抛光; 电化学工作站; 晶间腐蚀
食品生物制药: 小动物活体成像仪; 酶标仪
环境检测
物理分析: 颗粒度分析仪; 激光导热仪; 表面粗糙度仪; 比表面及孔径分析仪; 便携式电阻电容测试系统
无损检测: X射线探伤; 渗透探伤; 荧光探伤; 磁粉探伤; 超声波探伤
模拟计算: X射线光电子能谱
数据分析: 电镜图片、显微组织、宏观组织分析; XRD数据分析
科研绘图
机械加工: 车削、线切割、平面磨、外圆磨、铣削
试样制备: 离子溅射; 高分辨同轴静电纺丝仪; 球磨机; 徕卡真空镀膜仪; 真空干燥; 超声波清洗; 3D打印; 电解抛光仪; 机械抛光; 树脂镶嵌
热处理
TEM制样: 离子减薄
微波测试与测量: 微波测试与测量

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成功案例

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: SPS-222HF 放电等离子烧结（Spark Plasma Sintering，简称SPS）是一种利用通-断直流脉冲电流直接通电烧结的加压烧结法，它具有升温速度快、烧结时间短、组织结构可控、节能环保等鲜明特点，可用来制备金属材料、陶瓷材料、复合材料，也可用来制备纳米块体材料、非晶块体材料、梯度材料等。SPS-222HF配置直流脉冲和高频电源双电源加热机制，升温速度更快
2025-01-16
117

: JXA-8530F PLUS 场发射电子探针能够对微小区域所含元素进行定性或定量分析，元素分析种类遍布Be~U，包含点成分分析，线成分分析以及面成分分析，并且能够用二次电子或背散射电子进行形貌观察。
2025-01-16
71

: 热机械分析仪热机械分析仪是一种分析仪，是指在程序温度下和非震动载荷作用下，测量物质的形变与温度时间等函数关系的一种技术，主要测量物质的膨胀系数和相转变温度等参数。主要用于测量：复合材料、玻璃、聚合物、陶瓷和金属。配备多种测量系统用于不同几何形状样品的测试，如纤维，棒，膜，柱状体。
2025-01-16
135

: 差热-热重-红外-质谱联用系统（1）DSC: 熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热（2）TG：热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成分比例计算（3）广泛应用于医药、矿物、陶瓷、玻璃、金属／合金、催化剂、塑胶高分子、涂料、食品等各种领域。
2025-01-16
75

: UC7/FC7超薄切片机 UC7/FC7超薄切片机秉承徕卡超薄切片机的高精度, 坚固耐用的质量, 再加上多项创新的设计, 卓越功能, 内置减震功能，重力切片系统与高密度轴承系统相结合，令用户很轻易舒适地完成常温/冷冻的超薄切片工作，仪器可为光学显微镜、透射电镜、扫描电镜及原子力显微镜提供超薄切片。
2025-01-16
95

: Gleeble-3500C Gleeble-3500C热力模拟试验机属于动态热变形模拟试验设备，可以动态模拟金属受热及变形的过程。它拥有完善的材料热机械加工性能分析系统，可实现急（慢）速升温降温、急（慢）速拉压变形；同时拥有记录温度、力、应力、应变等参数变化曲线的功能。可以进行轧制锻压工艺、连铸冶炼工艺、焊接工艺、金属热处理工艺等的动态过程模拟试验，主要应用于材料性能测试、冶金过程模拟等方面，帮助实现新材料、新工艺、新产品的研发。
2025-01-16
102

: Zwick-Z250 Zwick-Z250高低温拉伸试验机设计制造符合ISO国际等标准，试验机所有零部件和各种仪表的计量单位均采用国际计量单位（SI）标准。控制系统配有6个以上模块插槽，且各通道采集频率均能达到400kHZ。该试验机配备了主测试空间与侧边测试空间，其额定负荷分别是，250kN和10kN。两通道测试互不影响。试验过程动态的重复再现功能可以随时分析研究材料试验过程中力与位移、变形、时间的动态行为。激光引伸计的利用提高了变形测量的精度。
2025-01-16
117

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